1．標準制定過程及意義
      隨著我國低碳、節(jié)能、環(huán)保政策實施， LED 產(chǎn)業(yè)（LED 照明、 LED 顯示等）快速增長， LED 照明已成為 PCB 的一個重要市場。“印制電路用導熱型覆銅箔環(huán)氧復合基層壓板”（簡稱導熱 CEM-3）正是適應 LED 顯示、 LED照明、電源基板等散熱需求開發(fā)的新型電路基板，該類產(chǎn)品的熱導率較之高性能金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板略低，但其明顯的價格優(yōu)勢、優(yōu)良的加工性和良好的尺寸穩(wěn)定性使其在 LED 照明市場得到廣范應用。隨著LED制造技術的不斷進步及LED發(fā)光效率的提升，LED照明用高成本鋁基覆銅板將部分被導熱型復合基板代替，導熱型復合基板潛在市場巨大，而我國尚未制定該類產(chǎn)品標準，因此研究制定“導熱型覆銅箔環(huán)氧復合基層壓板”標準勢在必行。
      2014年12月，工信部〔2014〕236號文件下達行業(yè)標準制修訂計劃，“印制電路用導熱型覆銅箔環(huán)氧復合基層壓板” 該標準由浙江華正新材料股份有限公司牽頭，由浙江華正新材料股份有限公司、咸陽瑞德科技有限公司、陜西生益科技有限公司、銅陵浩榮科技有限公司、上海南亞覆銅板有限公司起草。編制工作組經(jīng)過技術查新，國內(nèi)外技術及市場調(diào)研基礎上，經(jīng)歷立項論證、資料調(diào)研、標準起草、 意見征求審查、 標準送審、標準報批，歷時五年時間，標準于2018年5月頒布（見工業(yè)和信息化部第23號公告），2018年 7 月1日實施。
       “印制電路用導熱型覆銅箔環(huán)氧復合基層壓板” 行業(yè)標準的頒布，將對規(guī)范市場、指導導熱型 CEM-3 科研、生產(chǎn)，促進我國 LED 產(chǎn)業(yè)及其新興基礎材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)揮積極作用。

2．標準的主要內(nèi)容本標準
      根據(jù)行業(yè)產(chǎn)品實際，將導熱型CEM-3按產(chǎn)品特性不同分為通用導熱型和無鹵導熱型，通用導熱型CEM-3包括CEPGM-01D、CEPGM-02D兩種類型，導熱率分別規(guī)定為0.7≤λ＜0.9 w/ m?k  和0.9≤λ＜1.1 w/ m?k 。無鹵導熱型CEM-3包括CEPGM-01DHF、CEPGM-02DHF兩種類型，導熱率分別規(guī)定為0.7≤λ＜0.9 w/ m?k和0.9≤λ＜1.1 w/ m?k ;
      本標準規(guī)定了厚度0.6mm～2.0mm導熱CEM-3的分類、結構和材料、外觀、尺寸（長度和寬度 、厚度、弓曲和扭曲、垂直度）要求；CEPGM-01D、CEPGM-02D型導熱CEM-3的各項技術參數(shù)(熱導率、剝離強度、介電常數(shù)、介質損耗角正切值、表面電阻率、體積電阻率、擊穿電壓、耐電弧、彎曲強度、尺寸穩(wěn)定性、熱應力、燃燒性、吸水率、相比漏電起痕指數(shù)、Z軸膨脹系數(shù))；CEPGM-01DHF、CEPGM-02DHF型導熱CEM-3的各項技術參數(shù)(熱導率、剝離強度、介電常數(shù)、介質損耗角正切值、表面電阻率、體積電阻率、擊穿電壓、耐電弧、彎曲強度、尺寸穩(wěn)定性、熱應力、燃燒性、吸水率、熱分層時間、熱分解溫度、Z軸膨脹系數(shù)、鹵素含量、玻璃化溫度)、包裝、標志、運輸和儲存要求。

3. 國內(nèi)外標準狀況
      國際標準化組織（IEC）、國外標準化組織(IPC、JIS、ASTM )尚未制定CEPGM-01D、 CEPGM-02D、CEPGM-01DHF 導熱型復合基板標準，本標準的制定填補了國內(nèi)外“印制電路用導熱型覆銅箔環(huán)氧復合基層壓板”標準的空白。
      本標準中CEPGM-02DHF產(chǎn)品，IPC有相應標準IPC 4101/35，CEPGM-02DHF與IPC 4101/35 相比增加了相比起痕指數(shù)（CTI）。此外，吸水率（≤0.4%)、耐電?。ā?20s）、熱應力(288℃  20s)指標水平高于國外相關標準IPC4101/35標準（其吸水率≤0.5%， 耐電弧≥60s，熱應力 260℃  10s）。CEPGM-02DHF產(chǎn)品熱導率參數(shù)下限和上限值（0.9 W/m.k≤λ＜1.1 W/m.k）小于IPC 4101/35中規(guī)定的B級熱導率參數(shù)下限和上限值（1.0 W/m.k＜λ≤2.0 W/m.k ），符合行業(yè)國內(nèi)外該類產(chǎn)品實際。