該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板的產(chǎn)品分類、技術(shù)要求（外觀、尺寸、剝離強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、燃燒性、熱應(yīng)力、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切值、表面電阻率、體積電阻率、耐電弧性、擊穿電壓、電氣強(qiáng)度、吸水率、熱分解溫度、玻璃化溫度、Z軸膨脹系數(shù)、熱分層時(shí)間、機(jī)械加工性）、試驗(yàn)方法、質(zhì)量保證規(guī)定、包裝、標(biāo)志、貯存及運(yùn)輸要求。

標(biāo)準(zhǔn)適用于由改性或未改性聚酰亞胺樹脂為粘結(jié)劑，E玻纖布為增強(qiáng)材料制成的厚度為0.05mm～6.4mm的覆銅板。

該標(biāo)準(zhǔn)涉及的產(chǎn)品具有優(yōu)異的介電性能、耐高溫、電氣性能、抗輻射性及耐化學(xué)性能，應(yīng)用于航天、軍工、高密度互聯(lián)等有耐高溫、高頻等要求的高性能電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

標(biāo)準(zhǔn)起草單位：咸陽(yáng)瑞德科技有限公司。

標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：師劍英、高艷茹 、王愛(ài)戎、王金龍 、嚴(yán)小雄。