- 郵箱登錄
- 聯(lián)系方式
- 手機版
- 訪客留言
- 用戶登錄
當前位置：首頁 > > 產(chǎn)品信息
- 國家標準GB/T 36476-2018《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范》解讀2018-07-10
- 電子行業(yè)標準SJ/T 11725-2018《印制電路用導熱型覆銅箔環(huán)氧復合基層壓板》解讀2018-06-15
- 國家標準GB/T 16315-2017《印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板》2018-01-26
- 國家標準GB/T 33016-2016《多層印制板用粘結片試驗方法》2018-01-26
- 國家標準GB/T 33015-2016《多層印制板用粘結片通用規(guī)則》2018-01-26
- 電子行業(yè)標準SJ/T 11050-2014《多層印制板用環(huán)氧玻纖布粘結片預浸料》2018-01-26
- 電子行業(yè)標準SJ/T11481-2014《多層印制板用氰酸酯改性環(huán)氧玻纖布粘結片預浸料》2018-01-26
- 國家標準GB/T 29847-2013《印制板用銅箔試驗方法》2017-03-02
- 電子行業(yè)標準SJ/T 11534-2014《微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板》2017-03-02
- 電子行業(yè)標準SJ/T 11483-2014《鋰離子電池用電解銅箔》2017-03-02
- 國家標準GB/T 31471-2015《印制電路用金屬箔通用規(guī)范》2017-03-02
- 電子行業(yè)標準SJ/T 11660-2016《印制板鉆孔用墊板》2017-03-02
- 電子行業(yè)標準SJ/T 11641-2016《印制板鉆孔用蓋板》2017-03-02
- 環(huán)氧粉末包封料熔融流動性試驗方法2011-11-03
- 環(huán)氧粉末包封料膠化時間測定方法2011-11-03
- 環(huán)氧粉末包封料試樣加工方法2011-11-03
- 電子元器件用酚醛包封料2011-11-03
- 電子元器件用環(huán)氧粉末包封料2011-11-03
- 印制線路板用覆金屬箔層壓板通用規(guī)范2011-11-03
- 《印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》2010-11-25