2013年7月18日～19日在西安市召開了國家標(biāo)準(zhǔn)《印制電路用金屬箔通用規(guī)范》的審定會。國家標(biāo)準(zhǔn)《印制電路用金屬箔通用規(guī)范》，該標(biāo)準(zhǔn)由我公司與廣東嘉元科技股份有限公司、安徽銅冠銅箔有限公司、佛岡建滔實(shí)業(yè)有限公司、湖北中科銅箔科技有限公司、青海電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司、山東金寶電子股份有限公司、菏澤廣源銅帶股份有限公司負(fù)責(zé)起草。

參加審定會議的單位有：工業(yè)和信息化部電子四院、廣東嘉元科技股份有限公司、中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會、安徽銅冠銅箔有限公司、佛岡建滔實(shí)業(yè)有限公司、湖北中科銅箔科技有限公司、青海電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司、菏澤廣源銅帶股份有限公司、靈寶金源朝輝銅業(yè)有限公司、山東金寶電子股份有限公司、廣州宏仁電子工業(yè)有限公司、陜西生益科技有限公司、蘇州福田金屬有限公司、九江福萊克斯有限公司、浙江華正新材料股份有限公司、咸陽瑞德科技有限公司、陜西宏炬電子科技有限公司17個單位的 23名代表。

與會專家本著實(shí)事求是和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目茖W(xué)態(tài)度對標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了認(rèn)真仔細(xì)的審查，一致認(rèn)為：該標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)歷了準(zhǔn)備、起草、征求意見、送審各個階段，標(biāo)準(zhǔn)研制程序符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制訂程序要求，達(dá)到了預(yù)期的目的要求。一致同意該標(biāo)準(zhǔn)通過審定。

該標(biāo)準(zhǔn)對印制電路用有載體（膜或箔）支撐和無載體支撐金屬箔的標(biāo)識、代號、型號、外觀、尺寸、物理性能、工藝性能、特殊性能等通用技術(shù)要求、質(zhì)量保證規(guī)定、檢驗(yàn)方法、包裝、標(biāo)志及儲存和運(yùn)輸要求作出了具體規(guī)定。

該標(biāo)準(zhǔn)適用于剛性、撓性印制電路用金屬箔。

 國家標(biāo)準(zhǔn)《印制電路用金屬箔通用規(guī)范》制定將為我國印制電路用金屬箔科研、生產(chǎn)提供技術(shù)指導(dǎo)，將對促進(jìn)我國印制電路用金屬箔產(chǎn)業(yè)發(fā)展和產(chǎn)品質(zhì)量提升發(fā)揮積極作用。