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新聞信息
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- 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 5230《印制板用電解銅箔》通過(guò)技術(shù)審查2020-01-10
- 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 36476-2018《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范》出版2018-07-04
- SJ/T 11725-2018《印制電路用導(dǎo)熱型覆銅箔環(huán)氧復(fù)合基層壓板》電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)出版2018-06-12
- 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《印制板用電解銅箔》標(biāo)準(zhǔn)起草會(huì)順利召開(kāi)2018-05-09
- 電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《印制電路用導(dǎo)熱非預(yù)浸半固化片》通過(guò)審定2018-01-23
- 《互連結(jié)構(gòu)材料試驗(yàn)方法 第1部分:一般性能和化學(xué)性能試驗(yàn)方法》等三項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)通過(guò)審定2017-09-10
- 《電氣材料 互連結(jié)構(gòu)和組件試驗(yàn)方法 第1部分:通用試驗(yàn)方法》等四項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)通過(guò)審定2017-03-02